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與傳統(tǒng)電鍍技術相比，真空鍍膜具有鍍層薄，速度快，附著力好等優(yōu)勢，適合中國金屬、塑料等表面信息處理。且沒有廢水環(huán)境污染，在環(huán)保上具有存在一定發(fā)展優(yōu)勢，因此我們受到了社會市場的追捧。

常見的真空鍍膜工藝分為蒸發(fā)鍍膜、濺射鍍膜、離子鍍膜和化學氣相沉積鍍膜。它們各有優(yōu)勢和針對性，如何選擇合適的真空鍍膜已成為生產企業(yè)發(fā)展和創(chuàng)新的必然課題。

一、真空蒸發(fā)鍍膜

真空蒸發(fā)鍍膜是在真空條件下，被蒸發(fā)的物質被蒸發(fā)器加熱升華，蒸發(fā)的顆粒直接流向基片并沉積在基片上形成固體薄膜，或者蒸發(fā)的鍍膜材料被加熱的一種真空鍍膜方法。

優(yōu)點: 設備簡單，操作方便; 膜純度高，厚度可以更精確地控制; 成膜速度快，效率高。

缺點:密度差(只有理論密度的95%)；薄膜附著力小。

目前，真空蒸發(fā)鍍膜技術更多的應用于中國建筑信息工程公司五金、衛(wèi)浴五金、鐘表、小五金，甚至輪轂、不銹鋼型材、家具、照明控制設備及酒店文化用品、裝飾品的表面進行處理。

二、真空濺射鍍膜

當具有數十電子伏特或更高動能的帶電粒子轟擊材料表面時，原子獲得足夠的能量飛濺到氣相中。真空濺射鍍膜是利用濺射現象來實現各種薄膜的制備。

優(yōu)點：膜厚可控性和重復性好；與基片的附著力強；膜層純度高質量好；可制備與靶材不同的物質膜。

缺點：成膜速度比蒸發(fā)鍍膜低；基片溫度高；易受雜質氣體影響；裝置結構較復雜。

目前最常用的濺射鍍膜技術是磁控濺射鍍膜技術。這種技術能增加與氣體的碰撞幾率，提高靶材的濺射速率，最終提高沉積速率。因此更適用于具有吸收、透射、反射、折射、偏光等作用的功能性薄膜、裝飾領域、微電子領域。

三、真空離子鍍膜

真空離子鍍膜是在真空蒸發(fā)鍍和濺射鍍膜的基礎上不斷發(fā)展結合起來的一種鍍膜新技術。通過在等離子體中進行分析整個氣相沉積形成過程，真空離子鍍膜技術工藝設計大大增加提高了膜層粒子作為能量，可以自己獲得更多更優(yōu)異性能的膜層，擴大了“薄膜”的應用研究領域。

優(yōu)點: 附著力強，不易脫落; 提高涂膜覆蓋率; 涂布質量; 成膜速度快，密度高，顆粒小。

缺點:基板必須是導電材料。

由于鍍膜技術性能更加出色，真空離子鍍膜有著更多更廣的應用研究領域，目前我國主要可以應用于：機械設計零件、飛機、船舶、汽車、排氣管、飛機作為發(fā)動機、高速轉動件、工具、超硬工模具等。

化學氣相沉積(CVD)

CVD技術使用氣態(tài)化合物或化合物的混合物在基底的加熱表面上反應，從而在基底表面上形成非揮發(fā)性涂層。

優(yōu)點: 操作簡單，柔韌性強，適用于單一或復合薄膜和復合薄膜; 適用范圍廣; 沉積速度可達每分鐘幾微米到幾百微米，生產效率高; 適用于復雜形狀的基材涂布; 涂布致密性好。

缺點:沉積溫度高容易導致基板性能下降；反應氣體和尾氣可能具有一定的腐蝕性、易燃性和毒性；涂層很薄。